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  • XRW-300UBPLC控制觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀
    XRW-300UBPLC控制觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

    更新時(shí)間:2024-06-28

    型號(hào):XRW-300UB

    瀏覽量:1432

    XRW-300UBPLC控制觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。 XRW-300UB型具有試樣架升降功能,可在試驗(yàn)開始或結(jié)束時(shí)對(duì)試樣架進(jìn)行提升或下降。
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  • XRW-300UA觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀
    XRW-300UA觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

    更新時(shí)間:2024-06-28

    型號(hào):XRW-300UA

    瀏覽量:1332

    XRW-300HA型觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。
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  • XRW-300HB高集成熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)控儀
    XRW-300HB高集成熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)控儀

    更新時(shí)間:2024-06-28

    型號(hào):XRW-300HB

    瀏覽量:1342

    XRW-300HB型高集成熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)控儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。
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  • XRW-300HA計(jì)算機(jī)控制熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀
    XRW-300HA計(jì)算機(jī)控制熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀

    更新時(shí)間:2024-06-28

    型號(hào):XRW-300HA

    瀏覽量:1912

    XRW-300HA型計(jì)算機(jī)控制熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。
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  • XRW-300HB維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀
    XRW-300HB維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

    更新時(shí)間:2024-06-27

    型號(hào):XRW-300HB

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    XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測(cè)控系統(tǒng),具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn).
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  • XRW-300HA維卡軟化測(cè)定儀
    XRW-300HA維卡軟化測(cè)定儀

    更新時(shí)間:2024-06-30

    型號(hào):XRW-300HA

    瀏覽量:1351

    XRW-300HA維卡軟化測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。
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